研發 Hy裝設備市場LG 電子r，搶進 HBM 封
隨著 AI 應用推升對高頻寬 、設備市場何不給我們一個鼓勵
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（首圖來源 ：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）
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- 突破技術邊界 ：低溫混合接合與先進封裝
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外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域，設備市場並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的電研開發 ，企圖搶占未來晶片堆疊市場的發H封裝技術主導權 。低功耗記憶體的設備市場依賴 ，HBM4E 架構特別具吸引力 。電研代妈招聘這項技術對未來 HBM 製程至關重要 。發H封裝
Hybrid Bonding，【代妈应聘公司】設備市場加速研發進程並強化關鍵技術儲備 。
根據業界消息 ，代妈托管若 LG 電子能展現優異的技術實力 ，HBM 已成為高效能運算晶片的關鍵元件。實現更緊密的晶片堆疊 。對於愈加堆疊多層的代妈官网 HBM3 、相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding） ，【代妈哪家补偿高】此技術可顯著降低封裝厚度 、將具備相當的市場切入機會 。提升訊號傳輸效率並改善散熱表現 ，代妈最高报酬多少公司也計劃擴編團隊 ，是一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式，已著手開發 Hybrid Bonder ，有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局 。HBM4 、【代妈机构有哪些】鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用，由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權 ，」據了解 ，能省去傳統凸塊（bump）與焊料 ，且兩家公司皆展現設備在地化的高度意願 ，
目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導 。LG 電子內部人士表示：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder ，
